成都硅宝科技股份有限公司

公司简介

成都硅宝科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体材料和解决方案供应商之一。公司总部位于四川成都高新技术开发区，是中国国家级高新技术企业。硅宝科技专注于研发、生产和销售半导体封装材料、封装工艺设备以及相关的解决方案。我们的产品广泛应用于电子、通信、计算机、汽车、医疗及工业控制等领域。

产品与技术

硅宝科技以技术创新为驱动力，拥有一支高素质的研发团队，不断推出行业领先的产品和解决方案。公司的主要产品包括基板和封装材料、铝基、铜基和无铁基复合材料、高导热介质、电子级树脂等。这些产品具有优异的导热性能、优良的封装层厚度控制和优越的机械性能，能够满足客户的高性能和高可靠性要求。

市场和客户

硅宝科技积极开拓国内外市场，目前已经建立了全球覆盖的销售网络。公司的产品远销美国、欧洲、东南亚等地，在国际市场上具有良好的口碑和知名度。与此同时，硅宝科技还与众多知名科技企业建立了长期合作关系，包括中芯国际、台湾积体电路制造、英特尔和三星等。我们的产品被广泛应用于移动通信、电脑外设、汽车电子和消费电子等领域，满足不同客户对于材料性能、可靠性和质量方面的需求。

为了满足客户的特定需求和市场的快速发展，硅宝科技不断加大研发投入，不断推出创新产品和解决方案。我们始终坚持以客户为中心的理念，提供高质量的产品和全面的技术支持，为客户创造价值。硅宝科技将继续致力于卓越的技术创新和持续的发展，为全球客户提供更加出色的半导体材料和解决方案。