Floorplan 和 Placement 的区别

在整个芯片设计流程中，Floorplan 和 Placement 是两个非常重要的步骤。虽然它们的目的都是为了在物理上评估和优化芯片，但它们的工作内容和工作方式有很大的不同。

什么是 Floorplan？

Floorplan 是一个非常早期的物理设计步骤，通常是在将 RTL （Register Transfer Level）电路转换为门级电路之后进行的。Floorplan 的主要目标是确定芯片的整体布局，即芯片的整体形状、数字电路区域的大小和位置、模拟电路区域的大小和位置等等。Floorplan 通常由下面几个步骤组成：

1. 根据需求和设计规范确定芯片的整体形状和大小；
2. 确定芯片上主要电路区域的粗略位置和大小（通常是数字电路和模拟电路）；
3. 根据芯片的制造工艺规范，确定芯片上所有电路元件的最小间距、最小行距、最小线宽等规范；
4. 根据芯片制造工艺的规范，确定数字电路和模拟电路之间的缓冲区、电源区等电路元件的位置和大小。

什么是 Placement？

Placement 是一个比 Floorplan 更具体的物理设计步骤，通常在 Floorplan 完成之后进行。Placement 的主要任务是将电路元件分配到芯片上的具体位置，并且使得它们的位置符合制造工艺的规范，最大化芯片的性能。Placement 通常由下面几个步骤组成：

1. 调整 Floorplan 中数字电路和模拟电路的边界；
2. 将每个电路元件分配到芯片上的合适位置；
3. 根据芯片制造工艺的规范，调整每个电路元件的位置和大小，以满足制造工艺的限制；
4. 执行布线预处理，以便处理后期的布线操作。

Floorplan 和 Placement 的区别

虽然 Floorplan 和 Placement 都是物理设计步骤，但它们的工作方式和工作内容有很大的不同。Floorplan 主要是确定芯片的大体形状和位置，而 Placement 则更具体地确定每个电路元件的具体位置。同时，Floorplan 是 Placement 的前置步骤，即 Placement 需要在 Floorplan 的基础之上进行，这也是它们两者之间的另一个区别。最后，Floorplan 是一个相对宽泛的概念，与芯片整体有关，而 Placement 更侧重于电路元件的具体位置。